
微星P45 NEO3

INTEL芯片主主板进化表

P45主板内建分布图
P45芯片组本身具有的特性有:
2.相对于P35芯片组的90nm生产工艺,P45芯片组采用65nm工艺制造,更先进的生产工艺能降低芯片组的发热量与功耗,提升工作稳定性与超频能力。
3.虽然与P35芯片组相同,P45最高也只支持DDR3 1333与DDR2 1066内存。但与P35不同的是,其最大支持容量有大幅度提升,每条内存插槽最大可支持到4GB内存。因此在64bit操作系统下,主板可使用16GB内存,较P35的8GB有很大提升。
4.P45采用的ICH10/ICH10R南桥的SATA存储设备接口数量从P35 ICH9的4个提升到了6个,但同时也完全去掉了对LPT并口设备的支持。

P45主板与P35X38主板参数一表
点评:总的来说,其实P45芯片组本身也没什么特性。较为吸引人的则是是PCI-E 2.0规范。目前对于任何一款主流显卡来说,PCI-E 1.1规范已经足够了,但显卡芯片组发展非常快速,明年这个时候相信市场上已经全是PIC-E 2.0的显卡。因此对于P45芯片组来说,PCI-E 2.0规范还是很有必要的。
优点:真正热管散热,做工出色
缺点:只有1条PCI16X显卡插槽,不能支持双卡交火
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