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小米积极应对问题门 近期手机行业回顾


哈维硬件网 【原创】 2011年09月28日 14:46 评论

  近期,手机行业异彩纷呈:9.26日“2011年中国国际信息通信展览会”召开,多款手机亮相;小米手机工程纪念版问题众多,小米公司正面回应;高通欲出四核2.5GHz处理器,欲知详情,就让我们一起往下看吧。

  热点聚焦:小米、中国国际信息通信展览会

  小米手机工程纪念版经过一段时间的评测和使用,出现了许多问题,如手机掉漆、屏幕翘角等,对此,小米公司做出了正面而积极的回应。



小米手机软硬件问题说明


小米公司根据反馈意见给出的回应

  9月26日,2011年中国国际信息通信展览会召开,有来自于中国(含香港、台湾)、芬兰、法国、德国、日本、韩国、新加坡、西班牙、瑞典和美国等12个国家和地区的近500家单位参展,展示各自在移动通信领域的最新研究成果,遗憾的是三星没有参加本次展会。本次展会上,国内品牌华为、中兴、联想等均有不错表现。

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