RK3588S核心板发布，支持开源鸿蒙、安卓等操作系统

2024-10-30 17:33:15 [ 中关村在线原创 ] 作者：zol深圳站

1、产品介绍

RK3588S核心板是深圳触觉智能科技旗下产品，产品型号IDO-SOM3588S-V1，基于瑞芯微RK3588S芯片设计，内置4核Cortex-A76和4核Cortex-A55处理器，主频高达2.4GHz；Mali-G610 MP4四核GPU，6Tops高算力NPU，支持主流的深度学习框架；拥有8K视频编解码与4800万像素ISP的强大视频图像处理性能；采用邮票孔+LGA封装设计，10层盲埋孔沉金工艺，尺寸仅45×50mm，板厚1.1mm。

RK3588S核心板图片

RK3588S芯片框图

2、应用领域

广泛应用于边缘计算、人工智能、云计算、虚拟/增强现实、智能安防、智慧医疗、自助终端、智能零售等行业领域。

3、配置参数

RK3588S核心板(IDO-SOM3588S-V1)进行了严格的电源完整性和信号完整性仿真设计，通过各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试，稳定可靠，批量供货。用户仅需设计外围电路即可快速实现项目的稳定量产。

IDO-SOM3588S-V1模块逻辑框图

RK3588S核心板（IDO-SOM3588S-V1）参数表

芯片参数
SOC系统芯片	瑞芯微RockChip RK3588S
CPU中央处理器	Quad-core Cortex-A76 and quad-core Cortex-A55，主频高达2.4GHz
GPU图形处理器	·Mali-G610 GPU ·支持OpenGL ES 3.2，OpenCL 2.2，Vulkan 1.1 ·内嵌高性能2D、3D加速硬件
NPU神经网络处理器	支持6.0T算力，支持INT4/INT8/INT16/FP16运算
VPU视频处理单元	视频解码 H.265/AVS2/VP9, 8bits/10bits， up 8K@60fps H.264/AV1, 8bits/10bits， up 8K@30fps Multi-channel decoder in parallel for less resolution (4K/1080p/720p etc.) 视频编码 H.265/H.264, 8K@30fps Multi-channel encoder in parallel for less resolution (1080p/720p etc.) Muti-format 视频解码 H.265/H.264, 8K@30fps 1080P@60fps video decoder for VP8/AVS1/AVS1+/MPEG-4
内存	4GB/8GB/16GB 32GB LPDDR4/4X
存储	32GB/64GB/128GB/256GB eMMC
硬件参数
网络	集成GMAC/SDIO3.0/USB3.0接口，可扩展1路千兆以太网、WiFi/蓝牙、5G/4G LTE
显示	视频输出： 1 × HDMI2.1/eDP1.3，最高8K@60Hz 支持 HDCP2.3；支持eDP1.3, 4K@60Hz，支持HDCP1.3; HDMI 和 eDP 不能同时工作 2 × MIPI DSI，支持2个 MIPI DPHY 2.0或CPHY 1.1，分辨率可达4K@60Hz; 支持-左右双MIPI 显示，支持RGB/YUV 格式(最高 10bit) 1 × DP1.4，支持TX 1.4a ，与 USB3.1 Gen1 复用，支持1,2,4 lanes; 分辨率可达7680 * 4320@30Hz；支持 HDCP2.3, HDCP 1.3 视频输入： 1 × MIPI CSI （4 Lane）或者 2*MIPI CSI (2 Lane） 2 × MIPI DPHY V2.0 (4lanes, 4.5Gbps/lane); MIPI CPHY V1.1 ( 3lanes, 2.5Gsps/lane） 1 × DVP， 8/10/12/16-bit 标准 DVP 接口，最高 150MHz 数据输入; 支持 BT.601/BT.656 和 BT.1120 VI 接口最高可以实现四屏异显（1 × HDMI + 2 × MIPI DSI + 1 × DP）
音频	3 × I2S 2 × SPDIF 2 × PDM
USB	1 × USB2.0 OTG 1 × USB3.1 OTG 1 × USB3.1 HOST 2 × USB2.0 HOST
PCIe/SATA	2 × PCIe2.1或2 × SATA3.0
扩展接口	10 × UART 4 × SPI 3 × I2S 6 × I2C 1 × SDMMC 16 × PWM 4 × ADC 93 × GPIO
其他
核心板尺寸	45mm × 50mm
接口类型	邮票孔+LGA封装
PCB规格	板厚 1.1mm , 10层板高Tg材质，沉金工艺
系统支持	开源鸿蒙OpenHarmoney、安卓Android、Linux（Debian、Ubuntu、Buildroot）

工作环境
工作温度	0℃ ~ 70℃
存储温度	-40℃ ~ 85℃
存储湿度	10% ~ 80%

4、PCB尺寸

RK3588S核心板（IDO-SOM3588S-V1）正面尺寸，如下图所示：

RK3588S核心板（IDO-SOM3588S-V1）背面尺寸，如下图所示：

5、电气参数

电源输入，如下表所示：

电源名称	最小电压	标称值	最大电压	峰值电流	待机电流	关机电流
VCC_SYS	4.0V	4.5V	5.5V	4.5V/3000mA	4.5V/5mA	＜1mA

电源输出，如下表所示：

电源名称	最小电压	标称值	最大电压	限制电流
VCC_1V8_S3	1.75V	1.8V	1.85V	100mA
VCC_1V8_S0	1.75V	1.8V	1.85V	100mA
VCC_3V3_S0	3.2V	3.3V	3.4V	100mA

详细电气参数可联系触觉智能工作人员或浏览官网了解

6、技术服务

（1）协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；

（2）协助解决按照手册操作出现的异常问题；

（3）协助产品故障判定；

（4）协助正确编译与运行所提供的源代码；

（5）协助进行产品二次开发；

7、增值服务

（1）主板/核心板定制设计

（2）系统及驱动适配开发

（3）技术培训与社区技术交流

（4）产品各项认证

8、产品订购型号

型号	SoC	LPDDR4/4X	eMMC	标称工作温度
IDO-SOM3588S-V1-D4E64	瑞芯微 RK3588S	4GB	64GB	商业级 0℃ ~ 70℃
IDO-SOM3588S-V1-D4E128		4GB	128GB
IDO-SOM3588S-V1-D8E64		8GB	64GB
IDO-SOM3588S-V1-D8E128		8GB	128GB
IDO-SOM3588S-V1-D16E128		16GB	128GB
IDO-SOM3588S-V1-D16E256		16GB	256GB