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晶圆代工产能紧张,芯片组和封装厂商干着急

类型:转载 作者: 日期:2004-05-27 12:00:45




Pacific Crest Securities Inc.日前公布的一份报告指出,台湾地区晶圆代工厂商的产能紧张,已导致岛内芯片组公司提高价格,IC封装公司也受到了严重打击。

数月以来,台积电(TSMC)和联电(UMC)的设备利用率一直高居于100%,甚至超过了100%。

这种情况使岛内的芯片组厂商受到冲击。「晶圆代工厂商的晶圆产能不足,已导致生成成本上升,迫使芯片组供货商提高价格。」投资银行Pacific Crest的分析师Michael McConnell在报告中表示。「威盛在4月份开始涨价,预计将在7月再度涨价。」他说。

芯片组市场还面临其它问题。「我们的调查发现,芯片组的单位销售量将在5月上升,但可能低于正常水平,因为客户在等待英特尔发布新的Grantsdale芯片组平台,而且英特尔可能在第三季度降低MPU的价格。」他说。

除了芯片组厂商以外,台湾地区的芯片封装和装配厂商也受到晶圆产能不足的冲击,特别是Advanced Semiconductor Engineering Inc.(ASE)。

报告指出,由于产能限制,分配给某些客户的晶圆有限,这阻碍了芯片封装厂商的收入增长。不过,McConnell指出,这只是暂时的现象,独立的芯片封装测试厂商将继续因为晶圆代工需求高涨和闪存市场火爆而受益。

他补充说,随着对代工厂晶圆需求的增长,后端(封装测试)产能利用率已由2003年下半年的70%提高到目前的80%。




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资料来源:国际电子商情
文章字数:540
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