目前市场上主流DDR内存都采用TSOP封装，但这种封装体积较大，且电气性能已成为限制速度发展的瓶颈。笔者今天在市场上看到一款采用CSP封装的TwinMOS DDR内存，相信能够引起您的兴趣。
CSP(Chip Scale Package)，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有 0.2毫米，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度提高。
这款内存容量为512MB，速度为DDR3200，CL=2.5，与其他DDR400产品相同或相近，但相信采用CSP封装颗粒，这款产品超频能力应该较强。
由于CSP封装的芯片面积很小，所以表面并没有标注编号，只有一个Twin MOS的LOGO，型号标注在旁边的贴纸上。
这款内存采用窄板设计，做工比较优秀，上面布满大大小小的电容、电阻等贴片元件，并且中间留有一个校验芯片位置。内存背面贴有代理商旗帜科技的标识，说明产品是行货正品。目前内存512MB的价格为719元。有兴趣可以联系以下经销商。
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