上周价格回顾
在最近的一个礼拜，需求和市场都没有太大的变化，价格也已经到达了一个底端。
周行情分析
中芯：“台积电把中芯视为对手了！”这是台湾IC设计业界乍闻台积电在美国对中芯国际提出侵权、财务赔偿诉讼，所产生的第一个反应。台积电与中芯国际对簿公堂，本在业界预期之内，问题在于台积电何时抛出？随着中芯顺利获得北美逻辑IC订单，12寸厂也如火如荼扩产，台积电选在中芯IPO前提出诉讼，后续产生的筹资、吸纳人才难度升高等效应，值得进一步观察。台积电逐渐看重中芯，包括已经具备承接美系先进制程订单，加上美系晶圆代工客户看重大陆庞大消费市场，提高对中芯晶圆厂的产能依赖，中芯以战养战方式，站稳晶圆代工市场一席之地，尤其2004年中芯将正式透过挂牌上市，在资本市场幕资，对其扩充产能、进一步吸纳人才等布局，将进入一个崭新的阶段。
SD：2003年10月SD卡市场占有率为闪存市场的30％，从而居第一位；第2位为CompactFlash，市场占有率为28.8％；第3位为记忆棒，占了22％。 上述数据表明，SD卡正在成为闪存市场标准。由于SD卡采用标准规格、数据传输速度卓越并且技术先进、稳定，由于预见SD卡将成为主流，目前SD卡已经在数码相机市场中站稳脚跟，今后预计在PDA市场中将获得普及。
投资：绝大多数半导体公司现在仅仅开始对新设备进行投资。在2005年以前，亚洲将建立十家新的芯片制造工厂，谁来购买这么多芯片？手机的增长速度是20，PC是14%，这远远赶不上2004年以后芯片产量的增长。由于每家工厂要耗资20亿美元到30亿美元，而且都将采用12英寸圆片的新技术。英特尔表示，采用12英寸圆片技术能使产量增加到8英寸圆片的4倍。但是为了抵消设备折旧率，这些工厂必须有80%的开工率，由于有多家工厂正在进行测试，未来几年要达到这一水平很困难。
晶圆：2005年晶圆代工市场仍将维持高成长，成长率可达36％，为250亿美元，但因未来几年内，半导体厂商将积极扩产，以致在2006年，晶圆代工市场将由于产能过剩，再度出现负成长，推估2006年晶圆代工市场营收将小幅衰退3.8％，至241亿美元，不过，短短的1年后，2007年晶圆代工市场将反弹回升，成长14％至274亿美元。目前全球晶圆代工厂产能利用率为87％，2004年第四季该比例将再上攀至97％。现仍有12寸厂产能未全面开出，纵使新厂启用，欲达到产能满载也得需要一段时间，在此之前，先进制程产能还是会处于不足的状态。
封装：有别于传统的晶圆级封装制程模式，“改良型晶圆级封装”是先将晶圆进行切割，并将良好的裸晶片（Known Good Die）排列置放于8寸的圆形玻璃基版上，再进行一般传统的8寸晶圆级封装制程。由于先进行晶圆切割，因此，不论晶片来源是8寸或12寸晶圆，皆可适用于此技术，且只针对良好的裸晶片进行封装，可节省成本及提升封测效率。另外，以玻璃基版做为载体，取代传统的基板（substrate），不但可以大幅降低成本，同时玻璃与矽晶片的膨胀系数相同，并具良好的散热性，可大幅提升封装成品的良率。 “改良型晶圆级封装”不仅cycletime短，成本优势将是最大的卖点。他透露，由于此一封装技术在成本上远低于现行的BGA封装，因此，目前已引起多家IDM大厂的高度兴趣，产品亦正认证中。而裕沛下一阶段将利用14寸LCD玻璃基板做为载体，届时单一晶片的平均封测成本，将直逼传统TSOP型式封装，而产品应用面也将更形扩大，除了记忆体的DDR、DDRⅡ之外，在微控制器（MCU）、逻辑IC、混讯IC、RF IC、功率IC等领域皆具有竞争优势。
涨跌指数分析
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条件 |
中芯 |
SD |
投资 |
晶圆 |
封装 |
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基础分数 |
20% |
20% |
25% |
20% |
15% |
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涨势打分 |
5% |
10% |
10% |
10% |
10% |
获利指数分析
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信息分析 |
涨跌指数 |
库存水位 |
获利指数 |
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打分 |
50% |
15% |
60% |
本周操作分析
操盘分析：在最近的一个礼拜，需求和市场都没有太大的变化，价格也已经到达了一个底端。同时企业采购需求已经渐渐释出，预料明年第一季就可以看到，且因为全球DRAM供应状况趋于稳定，前四大厂商除三星外，包括英飞凌与海力士以及日本尔必达，明年主要的产能增加都会来自台湾的厂商，而以目前台湾厂商的产能增加状况评估，主要的供应都会在下半年以后才大幅开出，配合明年第一季的需求回升，DRAM报价可望回升。近期DRAM价格虽然持续下探，但下跌的速度相当缓慢，并且出货量也没有增加。我们乐观的期待内存价格回暖中。在NAND部分，价格下跌非常迅速，估计在未来的一周，仍将保持快速下跌状态。SDR价格稳定。
利润面：HY获利空间为2%。少数高附加值品牌内存可保持一定获利2%。
