在散热风扇这个领域，国际知名品牌Thermaltake(Tt)绝对是最有个性的厂商，其旗下的各项产品充满了TT所专有的酷眩理念。
这不，最近，这个全球领先的计算机整体散热解决方案提供商推出了专门针对Intel平台中高端散热市场的产品-火星6。
从外观上来讲，使用了硕大的宝蓝色散热片，给人一种耳目一新的感觉,非常清爽。
风扇使用的是白框红叶设计，确实与众不同，在加上银色的框和那个Tt的Logo，让人眼前一亮。
底部的厚实可观和鳍片的精致均匀相辉映，充分保证了出色的散热效果。
在外型的精致背后，是Tt创造性的铜铝结合技术-高週波技术。
众所周知，铜和铝这两种材质在物理性质上有很大的差距，铜的导热率比铝高将近40%，密度则约是铝的3倍，而铝由于其加工成本较低，同时重量较轻，也具有加工为散热片的固有优势，而这两种材料的结合使用，应该说是一种性能与成本（即价格）兼顾的解决之道，但是由于两种物质的物理差异，在共同使用时就会产生热阻问题，即使铜材可以充分将CPU的热量吸附上来，如果无法通过与之紧密结合的铝材将热量传导至风扇附近在进行主动散热，那么热量最终仍将被“闷住”，从而危害CPU的性能。要想避免这种情况，最根本的办法是让铜和铝充分结合，在散热片结构中，能够让铜和铝贴合得越紧密，或是接触面积越大，则热阻的问题就越小。
作为铜铝结合散热片工艺的杰出代表之一，Thermaltake（Tt）一直致力于在技术上突破铜和铝这两种材质之间的热阻问题，其最新的研发成果“高週波技术”，就是一种能更有效解决铜铝之间热阻问题的全新工艺。这种工艺通过特殊的设备将铝材在瞬间加热至相当温度，使铝分子充分活跃起来，这时将铜柱部分与之结合，就能令铝材表面的分子与铜柱的表面充分复合，达到一种“水乳交融”般的紧密结合，从而最大程度上减小了两种材料之间的热阻。相比之下，传统的工艺是通过机械手段将两种材料大力冲压在一起，无论是锻造上的微小误差，或者机械力量下造成的材料损伤，都会对材料表面的接触产生不利影响，尤其是无法保障长期使用中的稳定性。而高週波技术通过影响分子运动来实现两种材料的结合，就完全避免了传统工艺的上述弊端，成为一种确保长期稳定、有效降低热阻的关键技术进展。
Thermaltake（Tt）也由此令自己的散热片达到最佳的散热性能。
扣具口径方面，采用上扣式设计，在结构设计和力度把握上既能保证散热片底面与CPU表面的充分接触，又能避免压力过大损坏CPU，从而完全满足Intel对CPU压力的严格要求。同时，扣具的设计使用户能非常轻松的进行安装和拆卸，为DIY玩家提供了方便。
Tt作为世界领先的散热器厂商，所推出的每一款产品基本都是工业设计和技术结合的典范。
这款的价格为120元，为了那发热量越来越大的CPU安全着想，Tt系列产品是你高枕无忧的保证。更何况现在购买，还有刮卡积分的游戏玩，说不定好运就降临到你的头上。
有兴趣的朋友可以去合肥新盛（3625385）看看。地址：合肥百脑汇630室。
